1.SEMI：2023年半导体材料市场规模将破700亿美元；
2.南京市1-8月集成电路圆片产量同比增长30.6%；
3.消息称 AMD 苏姿丰将拜访台积电，商谈 2nm 和 3nm 芯片产能；
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5.投资5.48亿元，光驰半导体原子层镀膜与刻蚀设备项目开工。
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