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半导体行业动态20220923

时间:2022-09-23 来源:陕西省半导体协会

    1.机构:Q2全球蜂窝物联网模组出货量年增20%,移远通信排名第一;

    2.总投资约5亿元,晶方科技半导体科创产业园在苏州工业园区开工;

    3.天数智芯GPU芯片天垓100完成与浪潮AIStation适配认证,高效释放AI算力加速AI应用落地;

    4.天岳先进:公司8英寸衬底开发进展顺利;

    5.宁德时代与协鑫集团正式签署长期战略合作协议。


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